手机上创作者：小言来源于：威锋网
上月底对小米手机而言可以说激励人心，由于小米手机历经 28 月的勤奋，总算完成了第一枚独立集成ic“磅礴 S1”的公布，这也是继华为公司以后第二家有工作能力开发设计独立集成ic的手机制造商。但是，依照以前的方案，小米手机2020年提前准备的是2款CPU，各自精准定位中档和高档，磅礴 S1 仅仅中档商品罢了，许多 机友想要知道小米手机的高档集成ic到底提前准备得怎么样了。
假如依照以前的多方传言，小米手机的高档集成ic內部型号规格为 V970，并且还可以选用三星全新的 10 纳米技术 FinFET 加工工艺制造打造出，仅仅可以批量生产交货的時间要晚些一些，也许是年末。实际上，植树活动期内又有新曝料显示信息，小米手机的高档集成ic很有可能临时没指望了，由于小米手机提前准备的是另一款命名磅礴 S2 的第二代集成ic，并且也不必寄希望于有 10 纳米技术加工工艺。
详尽掌握过磅礴 S1 的机友应当都了解，这枚新产品较大的缺点有二点。第一是加工工艺制造，今日大部分CPU都早已迈进 16 纳米技术或 14 纳米技术的时期了，但磅礴 S1 还仅仅年久的 28 纳米技术 HPC 加工工艺制造。第二是调制调解器控制模块，仅适用 GSM/TDSCDMA/TDD LTE 风格的互联网，并且最大仅适用 Cat 4 150Mbps 的速度， 技术性上不兼容双载波聚合，不兼容 MIMO 或 64QAM。
那麼说白了的第二代集成ic磅礴 S2 处理这种难题了没有？只有说一部分解决了。曝料称，磅礴 S2 加工工艺比 S1更优秀了，选用了tsmc的 16 纳米技术生产制造，八关键设计方案，但是互联网适用上還是“五模”集成ic，现阶段 S2 集成ic试品早已进行开发设计了，预估第三季度批量生产，随后第四季度配用磅礴 S2 的红米手机就可以正式上市市场销售了。
曝料者还表明，小米手机磅礴 S1 和 S2 可以进行，当然离不了联芯的服务支持，并且是根据联芯的 SDR1860 服务平台设计方案的集成ic，S2 在设计方案上应比 S1 更详细一些，生产能力更为充裕。总的来说，小米手机在加工工艺上沒有跟随波逐流迈入 10 纳米技术，确实是最明智的选择，终究 10 纳米技术成本增加和产品合格率操纵不成熟，16 纳米技术不管对小米手机還是顾客全是能接纳的挑选。
