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中国芯已成崛起之势 我国智能手机芯片、屏幕国产化率持续提升

2019年5月9日,第一届中国国际智能终端产业发展大会在宜宾召开。中国信息通信研究院副总工程师史德年发表主题演讲《智能终端发展态势》,他在演讲中提到,我国高端手机处理器芯片设计能力已经达到全球领先水平,智能手机核心芯片的国产化率,从2014年的11.9%提升至2018年的23.6%。这里主要是华为海思的麒麟芯片。除此之外,智能手机屏幕的国产化率从2014年的26.2%提升至67.5%。

中国芯已成崛起之势 我国智能手机芯片、屏幕国产化率持续提升

图1

华为面向最新型智能手机自主设计半导体芯片,和苹果公司“iPhone”手机上所用芯片一样具有世界最先进功能。截至2018年底,世界上投入实际应用的7纳米半导体芯片只有3种,其中2种就是来自华为和苹果的设计。在现行“4G”智能手机所用的半导体芯片方面,高通是世界上最大的供应商,华为、苹果、联发科等紧随其后。但用于5G需要很高的技术,目前高通和华为处于领先。

中国芯已成崛起之势 我国智能手机芯片、屏幕国产化率持续提升

图2

与此同时,中国一批芯片企业也在积极参与市场竞争。在5月10日举行的第九届松山湖IC论坛上,兆易创新存储事业部资深产品市场总监陈辉表示,兆易创新推出第一颗国产高速8口SPINORFlashGD25LX256E,最高时钟频率达到200MHz,数据吞吐量是现有产品的5倍,符合最新的JEDECJESD251标准规范,可以满足车载高速读取需要。

合众思壮方面表示,天琴二代芯片将于第十届北斗导航大会左右发布。作为支持北斗三号全球系统的新一代基带处理ASIC芯片,“天琴二代”基带处理芯片采用宽带接收机数字信号处理技术,内置频谱分析和可编程FIR数字滤波器,有效增强带内外窄带干扰信号抑制能力,显著改善高精度卫星定位接收机在复杂电磁环境下的可用性。整体而言,“天琴二代”芯片的技术和性能在行业居于领先地位。

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图3

4月29日,华芯智造微电子(重庆)股份有限公司在重庆綦江区启动试生产。据相关报道,目前企业业务范围在芯片基础上不断向下游延伸。其研发的一款主要用于低轨微小卫星的电源控制模块,已成功应用到卫星上,并已随卫星上天。而接下来华芯重庆公司生产的芯片,也有望“上天”。当前我国上上下下对芯片产业空前重视,并实施了一系列行动。照这样的节奏发展下去,未来中国芯将变得更强。

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