这几年国产手机的飞跃非常大，特别是金立，去年发布的金立M6把超级续航和安全芯片完美结合，下半年的金立M2017又带来了曲面屏，将国产手机进入高端行列，今年上半年的金立S10更是采用了前后双摄像头，吸引力不少年轻的用户。上月，金立又带来了下半年的旗舰手机金立M7，不光带来了时下最流行的全面屏，而且在上一代的基础上，增加了一枚独立安全加密双芯片，使用户在在支付和数据两个方面全面的安全保障。下面我们一起通过图赏来看看，这款全面屏手机金立M7，到底有何魅力吧！
我们先来看看金立M7 的正面，这次使用了一块6.01英寸的18：9全面屏，分辨率达到了2160*1080，你会发现屏幕上方只留下了很窄的一条上边框，顶部只设置了听筒、摄像头、感应灯与传感器。机身下面也同样很窄，除了我们熟悉的金立LOGO外，没有其他的产品了。金立M7得益于全面屏幕以及工艺的精进，屏占比竟然达到惊人的85%，这就是为什么金立M7 给人的观感非常震撼了。除此之外，金立M7 的这款18:9的屏幕在实用性上，要比过去普通手机的16:9屏幕更加优秀，特别是在游戏和影音方面，这些视觉体验是普通手机无法比拟的。同时，为了更好的视觉体验，金立M7 还在屏幕中新增了全新的HDR调节技术，覆盖范围可达100%，效果非常的逼真。
当然，除了金立M7正面的超高颜值之外，背部的设计同样非常优秀。材质上选着了全金属的设计，同时，表面上选择了同心圆发丝纹路，以指纹识别模块为圆心，在光线照射下呈现一种绚丽的光斑效果，非常漂亮，可以比那些磨砂和普通金属拉丝后盖更具辨识度。在机身配色方面，金立M7有宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金五种斑斓配色，可以满足任何用户的需求。不过，金立M7 的中框与后背设计采用了完全不一样的工艺处理，不同于背部的太阳纹纹理，中框采用了喷砂工艺，两者虽然有差异，但是又完美的融合，正因为如此，对金立M7的工艺有着更高的考验。同时，这部6.01英寸的全面屏手机塞下一块4000mAh的电池后，竟然厚度只有7.2mm，重量也只有180g，同类型产品中可以说是佼佼者。
背部还有一枚后置双摄像头，稍有微凸，旁边是闪光灯和降噪麦克风。这枚摄像头素质也非常高，采用了前置800万后置1600万+800万像素的双摄组合模式，采用两颗摄像头工作，两颗摄像头同时成像，计算物体景深，通过Imagiq 2.0 ISP技术，带来背景虚化效果。同时，最大光圈可达F/1.8，并且能将单个像素大小从1.0um提升至2.0um，以减少暗光下拍照噪点多的问题。此外，还有HDR拍照引擎2.0和3D拍照等功能，可以满足消费者多元化的需求。
最后，我们再来看看金立M7的外观细节，按键方面，全部都设置在了机身右侧，左侧为卡槽，按键都是经过精心设计，并且采用了CNC工艺加工，键程反馈也非常不错。而接口方面，金立M7 为了更照顾用户的体验，保留了3.5mm的耳机接口，这样我们就无需使用转接头就可以使用耳机连接手机了。除此之外，金立M7并没有采用USB Type-C接口，继续使用成熟的Mirco-USB接口，而且支持快充，作为一台高端商务手机做工方面还是非常有诚意的。
其实金立M7性能方面也非常不错，搭载了联发科Helio P30处理器，6GB内存+64GB存储，运行安卓7.1系统。不仅如此，更是有着安全双芯片与超长续航的额外加成，达到了一个不错的水准。如果你想尝鲜全面屏手机，安全和续航都有一定的要求，同时，希望性能也不差，你肯定不能错过这款金立M7。