2.1 超精密加工
超精密加工技术起源于上世纪 50 年代 [38] ， 在制造业中有着十分重要的地位， 尤其是在军工国防、航空航天、精密仪器制造等领域， 可以毫不夸张的说，超精密加工技术的水平决定着一 个国 家的工业水平。PECVD钻石集高硬度、高耐磨性、耐腐蚀性、高导热率等优良性质于一身， 是作为超精密加工刀具材料的不二之选。 钻石刀 具材料有两种： 多晶钻石（PCD:polycrystalline diamond ） 和 单晶钻石（ SCD:single crystal diamond ）。 与 PCD 相比， SCD 无内部晶界， 在硬度、热导率、电子迁移率等方面的性能均优于 PCD ， 理论上可达到 原子级的加工精度， 可加 工出 光洁度极高的镜面。 目 前， SCD 刀具主要应用 于高性能武器、半导体器件、微传感器、光学镜头等高精度元器件的加工。
2.2 单晶PECVD钻石的光学应用
除了在波长 8 μm 附近存在微小的吸收， 从深紫外区到 远红外区（ 225~25 μm ）， 单晶PECVD钻石都拥有很好的光透性， 尤其是红外区， 透光性优良。 结合其极佳的热力学性能、优良的化学稳定性和介电性，单晶PECVD钻石是制备耐高温高压、抗腐蚀、耐磨光学元器件的首选材料。 可用于导弹头罩的保护层、 CO 2 激光器输出窗口 和一些需要在恶劣环境下工作的光学仪器保护窗等的制备。
2.3 半导体与电子器件
半导体材料是制作集成电路、晶体管、电力电子器件、 光电子器件的重要基础材料， 支撑着网络技术、通信、计算机等电子信息产业的发展。 随着现代电子信息产业的飞速发展， 对半导体材料的性能提出了更高的要求： 新一代半导体的功率和频率更高，应具备在高温高压、强辐射、强腐蚀性的恶劣环境下安全稳定地运行的能力 。 单晶钻石 具有带隙宽（ 5.5 eV ）、高载流子迁移率、低介电常数（ 5.7 ）、抗辐射性强、击穿场强高（ 3.5 V/cm × 106 V/cm ）、极高的热导率（ 2 000 W/(m · K) ）和电子饱和速度高（ 2.5 cm/s ×107 cm/s ）等特性 [39] ， 能够很好的满足现代电子信息技术发展对半导体材料的高性能要求， 被认为是颇具潜力的新一代半导体材料。
2.4 宝石级PECVD钻石
钻石经过精心的设计和完美的切割后， 成为璀璨耀眼的宝石， 我们称之为钻石。 钻石被誉为“宝石之王”， 珍稀昂贵， 象征着坚贞、永恒。 钻石有用天然钻石加工而成的， 也有用人造钻石加工得到的。 但是， 人造钻石并不是假钻石， 无论是从成分、外观、还是物理化学性质上进行对比， 人造钻石和天然钻石都没有本质的区别。 但是， 相比天然钻石的昂贵价格， 人造钻石的价位显得较为亲民（同等品质的人造钻石和天然钻石， 前者的价格远低于后者）。随着消费者对人造钻石的抵触态度逐渐转淡， 人造钻石的消费市场相当可观。目前HPHT钻石（高温高压）和CVD钻石（化学气象沉积）主要用于工业领域。UPHT钻石（高温超高压）和PECVD钻石（等离子增强化学气象沉积）主要用于珠宝领域